8月16日，隆扬电子发布公告称，为满足隆扬电子（昆山）股份有限公司（以下简称“公司”）未来发展战略需要，拓宽复合铜箔的海外业务渠道，进一步融入全球产业生态链；加快推动公司业务国际化目标，实现企业持续、健康、稳定发展。公司全资孙公司隆扬电子（泰国）有限公司拟投资建设泰国复合铜箔生产基地项目，建设地点位于泰国北柳府班坡区 Khlong Prawet 街道 Sirisothon 路（314号高速公路）BP工业园项目，拟投资金额1.2亿元人民币，包括但不限于建设厂房、购建固定资产等相关事项，实际投资金额以中国及当地主管部门批准金额为准。

　　（1）公司名称：隆扬电子（泰国）有限公司

　　（3）注册地址：泰国北柳府班普县科隆巴拉维镇1组47/33号

　　（4）注册资本：3,200万泰铢

　　（5）股权结构：公司直接持有泰国隆扬0.02%股权，公司全资子公司欧宝发展有限公司持有泰国隆扬99.98%股权。

　　（6）经营范围：从事电子元器件的生产、贸易、研发，以及承接委托生产、组装电子元器件；从事以导电高分子为原料生产的高性能纤维材料及复合材料的生产、贸易和研发；从事制冷相关产业的生产、贸易和研发，以及承接委托生产制冷相关产品；从事导电胶带、绝缘胶带、铜箔、铝箔、聚酯薄膜、保护膜的生产、贸易、进出口，各类导电胶带、绝缘胶带、聚酯薄膜的销售及研发，以及承接保护膜原材料的销售；从事宿舍、各类物业和各类房地产的租赁和交易服务；从事电子设备、机械的生产、销售、租赁、出租、进出口业务。

　　公告显示，截至目前，泰国孙公司已完成泰国企业工商登记注册并取得注册登记证明文件。

　　据悉，泰国复合铜箔生产基地项目预计建设期限：48个月（以实际建设期限为准），该项目主要产品为带载体极薄可剥铜箔、挠性覆铜板、纳米散热石墨铜箔、雷藤电缆屏蔽铜膜等复合铜箔产品，主要面向东南亚及其他海外线路板厂商、覆铜板厂商等；固定资产投资主要包括厂房、仓库、办公楼等建造与设备购置等。

　　隆扬电子表示，本项目的实施，有利于完善公司生产基地布局、开拓国际市场以及应对海外客户需求，增加产品海外供应能力，更好地满足国际客户的订单需求，增强公司核心竞争力，提高公司经济效益。

　　【CPCA印制电路信息】根据公司公告整理报道返回搜狐，查看更多

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